Fitur perakitan PCB kaku terutama mencakup aspek-aspek berikut:
Aliran pemrosesan yang matang
Alur pemrosesan papan kaku relatif matang dan terstandarisasi. Proses seperti etsa, pengeboran, dan penyisipan komponen dapat diselesaikan secara efisien menggunakan peralatan konvensional.
Struktur stabil
Papan kaku memiliki struktur yang stabil dan kinerja listrik yang sangat baik. Mereka dapat membawa sejumlah besar chip, resistor, kapasitor, dan komponen lainnya, menyediakan lingkungan pemasangan dan pengoperasian yang andal serta memastikan pengoperasian peralatan yang stabil.
Persyaratan presisi tinggi
Karena persyaratan presisi produk elektronik terus meningkat, proses pembuatan papan kaku juga terus ditingkatkan dan ditingkatkan. Misalnya, dalam produksi papan multilapis-presisi tinggi, kontrol terhadap penyelarasan antarlapis dan kualitas-lubang menjadi semakin ketat.
Aplikasi luas
Papan kaku memainkan peran dominan dalam komponen inti elektronik konsumen seperti motherboard, kartu grafis, dan kartu suara. Pada saat yang sama, mereka juga sangat diperlukan dalam bagian-bagian penting elektronik otomotif, seperti sistem kontrol mesin,-komputer di kendaraan, dan sistem pengereman.
Proses perakitan
Proses perakitan PCB kaku terutama mencakup langkah-langkah berikut:
Persiapan awal
Pemeriksaan komponen:
Pastikan kualitas dan spesifikasi komponen memenuhi persyaratan, termasuk memeriksa koplanaritas dan kemampuan solder pin. Komponen yang memenuhi syarat ditempatkan di pengumpan atau baki untuk digunakan oleh mesin Surface Mount Technology (SMT).
Persiapan PCB:
Pastikan permukaan PCB bersih dan bebas noda minyak. Sekaligus menyiapkan printer pasta solder, mesin penempatan SMT, oven reflow, dan perlengkapan lainnya, serta alat bantu yang diperlukan.
Pencetakan pasta solder
Gunakan printer pasta solder untuk mengoleskan pasta solder dalam jumlah yang sesuai secara merata ke bantalan solder PCB. Jumlah pasta solder dan keseragaman penerapannya secara langsung mempengaruhi kualitas proses pemasangan dan penyolderan komponen selanjutnya.
Setelah pencetakan selesai, kualitas hasil cetakan pasta solder diperiksa menggunakan alat SPI (Solder Paste Inspection) untuk menjamin keseragaman dan keakuratan hasil cetakan.
Pemasangan komponen
Sesuai dengan spesifikasi komponen dan PCB, atur parameter mesin SMT, termasuk spesifikasi komponen, metode penentuan posisi, dan lokasi pasta solder.
Mesin pengambilan-dan-tempat secara otomatis mengambil komponen sesuai dengan program yang telah ditetapkan dan menempatkannya secara tepat pada posisi yang sesuai pada PCB. Proses ini memerlukan-peralatan presisi tinggi dan dukungan teknis.
Penyolderan reflow
PCB yang telah-dipasang di permukaan dikirim ke oven penyolderan reflow. Dengan mengontrol profil suhu dan waktu, pasta solder meleleh dan membentuk sambungan solder yang kuat dengan pin komponen. Pengaturan profil suhu untuk penyolderan reflow memiliki dampak signifikan terhadap kualitas penyolderan dan keandalan komponen.
Pemeriksaan kualitas
Sistem AOI (Inspeksi Optik Otomatis) digunakan untuk memeriksa kualitas penyolderan dan penempatan komponen, dengan cepat mengidentifikasi cacat penyolderan dan kesalahan penempatan untuk memastikan kualitas produk.
Papan rusak yang diidentifikasi selama pemeriksaan diperbaiki secara manual untuk memperbaiki sambungan solder yang rusak atau komponen yang tidak sejajar.
Pemisahan dan pembersihan papan akhir
Untuk memisahkan beberapa PCB dari panel (mother board), biasanya digunakan mesin potong V-atau mesin punching untuk proses pemisahan papan.
PCB yang telah melalui proses pemisahan kemudian digiling dan dibersihkan untuk menghilangkan sisa-sisa dan sisa-sisa berlebih, memastikan permukaan papan bersih dan halus.
Kemampuan perusahaan
Perusahaan kami memiliki lebih dari 50 jalur produksi perakitan PCB otomatis yang diimpor dari Jepang dan Jerman. Kami dapat menyediakan perakitan PCB otomatis, perakitan PCB tingkat lanjut, dan layanan perakitan PCB cepat.
Perakitan PCB yang cepat berarti waktu tunggu 1 hari untuk prototipe, yang membantu pelanggan kami menghemat banyak waktu dalam pengembangan produk baru.
Jaminan kualitas Perakitan PCB
Pemeriksaan kualitas Perakitan PCB terutama mencakup aspek-aspek berikut:
Akurasi Penempatan Komponen
Periksa apakah komponen ditempatkan secara akurat pada bantalan yang ditentukan.
Pastikan tidak ada offset, misalignment, atau rotasi.
Pastikan komponen sejajar dengan benar dan tidak miring.
Polaritas dan Orientasi Komponen
Periksa apakah komponen terpolarisasi (seperti dioda, kapasitor elektrolitik, IC, dll.) dipasang pada arah yang benar.
Cegah pemasangan terbalik atau orientasi salah.
Komponen Hilang atau Salah
Periksa komponen yang hilang.
Verifikasi bahwa komponen yang digunakan benar sesuai dengan BOM.
Pastikan tidak ada bagian yang salah atau spesifikasi yang salah.
Kualitas Penyolderan
Periksa apakah sambungan solder penuh, halus, dan seragam.
Periksa cacat penyolderan yang umum seperti:
Sambungan solder dingin
Jembatan solder (korsleting)
Solder tidak mencukupi atau berlebihan
Bola solder
Kondisi Komponen
Periksa apakah komponen mempunyai cacat seperti:
Batu nisan
Komponen berdiri atau mengangkat
Komponen rusak
Petunjuk bengkok
Kondisi Permukaan dan Bantalan PCB
Pastikan bantalan PCB bersih dan tidak rusak.
Periksa kontaminasi, oksidasi, goresan, atau partikel asing pada permukaan PCB.
Peralatan Inspeksi
Dalam produksi SMT, peralatan berikut biasanya digunakan untuk pemeriksaan kualitas:
SPI (Solder Paste Inspection): Memeriksa kualitas pencetakan pasta solder.
AOI (Inspeksi Optik Otomatis): Mendeteksi kesalahan penempatan dan cacat penyolderan.
Inspeksi sinar X-: Digunakan untuk sambungan solder tersembunyi seperti paket BGA dan QFN.
Inspeksi visual: Inspeksi manual untuk memastikan kualitas perakitan.
Pengujian Listrik dan Fungsional
Pada beberapa produk, pengujian tambahan mungkin mencakup:
ICT (In-Circuit Test) untuk memverifikasi sambungan listrik.
FCT (Uji Fungsional) untuk memastikan PCB yang dirakit beroperasi dengan benar.
Singkatnya, pemeriksaan kualitas penempatan SMT berfokus pada penempatan komponen, polaritas dan orientasi, kualitas penyolderan, kondisi komponen, kondisi permukaan PCB, dan fungsi kelistrikan untuk memastikan keandalan dan kualitas perakitan PCB.
Tag populer: perakitan PCB kaku, produsen perakitan PCB kaku Cina, pemasok