Rakitan PCB fleksibel adalah jenis rakitan papan elektronik.
Karakteristik proses dan persyaratan teknis perakitan PCB fleksibel meliputi:
Fitur
Presisi Tinggi
Perakitan FPC memerlukan-peralatan berpresisi tinggi dan dukungan teknis untuk memastikan penempatan dan penyolderan komponen yang akurat.
Kontrol Suhu
Profil suhu yang digunakan dalam penyolderan reflow memiliki dampak signifikan terhadap kualitas penyolderan dan keandalan komponen. Oleh karena itu, suhu dan waktu harus dikontrol dengan ketat
Pemeriksaan Kualitas
Sistem AOI (Inspeksi Optik Otomatis) digunakan untuk inspeksi komprehensif guna mengidentifikasi dan menandai kemungkinan cacat, sehingga memastikan kualitas produk.
Proses perakitan
Proses pemrosesan patch FPC terutama mencakup langkah-langkah berikut:
Pencetakan pasta solder
Printer pasta solder digunakan untuk mengoleskan pasta solder dalam jumlah yang sesuai secara merata ke bantalan solder pada papan PCB. Jumlah pasta solder dan keseragaman penerapannya secara langsung mempengaruhi kualitas proses pemasangan dan penyolderan permukaan selanjutnya.
Pemasangan komponen
Mesin penempatan SMT digunakan untuk mengambil-komponen yang dipasang di permukaan dari pengumpan dan menempatkannya secara tepat pada papan PCB. Proses ini memerlukan-peralatan berpresisi tinggi dan dukungan teknis yang kuat.
Penyolderan reflow
Papan PCB dengan komponen terpasang dikirim ke oven solder reflow. Dengan mengontrol profil suhu dan waktu, pasta solder meleleh dan membentuk sambungan solder yang kuat dengan kabel komponen. Profil suhu yang digunakan dalam penyolderan reflow memiliki dampak signifikan terhadap kualitas penyolderan dan keandalan komponen.
Pemeriksaan kualitas
Langkah ini mencakup Inspeksi Optik Otomatis (AOI) serta inspeksi dan perbaikan manual. Sistem AOI memeriksa kualitas penyolderan dan penempatan komponen, dengan cepat mengidentifikasi cacat penyolderan dan kesalahan penempatan. Perbaikan manual dilakukan pada papan yang rusak untuk memperbaiki sambungan solder yang rusak atau komponen yang tidak sejajar.
Pembersihan dan pemeliharaan
Proses pembersihan menghilangkan kelebihan fluks dan residu, sedangkan proses pemeliharaan melibatkan perbaikan masalah yang diidentifikasi selama inspeksi.
Pengujian kelistrikan
Pengujian kelistrikan mencakup-pengujian sirkuit (TIK) dan pengujian fungsional (FCT) untuk memastikan kinerja kelistrikan produk memenuhi persyaratan desain.
Manajemen mutu
Hal ini mencakup pengendalian kualitas di seluruh lini produksi dan jaminan kualitas produk sebelum dikirim ke pelanggan.
Pemeriksaan pengemasan dan pengambilan sampel
Langkah terakhir adalah mengemas produk dan melakukan pemeriksaan pengambilan sampel setelah pengemasan untuk memastikan produk yang dikirimkan ke pelanggan memenuhi-standar kualitas tinggi.
Waktu memimpin
Untuk perakitan SMT prototipe PCB fleksibel, waktu produksi sekitar 2–3 hari.
Untuk perakitan PCB{0}}bervolume rendah, waktu pengerjaannya sekitar 3–7 hari.
Untuk perakitan PCB{0}}bervolume tinggi, waktu produksinya sekitar 7–15 hari.
Kami juga menyediakan layanan desain papan sirkuit cetak jika pelanggan kami membutuhkannya.
Jaminan kualitas Perakitan PCB
Pemeriksaan kualitas Perakitan PCB terutama mencakup aspek-aspek berikut:
Akurasi Penempatan Komponen
Periksa apakah komponen ditempatkan secara akurat pada bantalan yang ditentukan.
Pastikan tidak ada offset, misalignment, atau rotasi.
Pastikan komponen sejajar dengan benar dan tidak miring.
Polaritas dan Orientasi Komponen
Periksa apakah komponen terpolarisasi (seperti dioda, kapasitor elektrolitik, IC, dll.) dipasang pada arah yang benar.
Cegah pemasangan terbalik atau orientasi salah.
Komponen Hilang atau Salah
Periksa komponen yang hilang.
Verifikasi bahwa komponen yang digunakan benar sesuai dengan BOM.
Pastikan tidak ada bagian yang salah atau spesifikasi yang salah.
Kualitas Penyolderan
Periksa apakah sambungan solder penuh, halus, dan seragam.
Periksa cacat penyolderan yang umum seperti:
Sambungan solder dingin
Jembatan solder (korsleting)
Solder tidak mencukupi atau berlebihan
Bola solder
Kondisi Komponen
Periksa apakah komponen mempunyai cacat seperti:
Batu nisan
Komponen berdiri atau mengangkat
Komponen rusak
Petunjuk bengkok
Kondisi Permukaan dan Bantalan PCB
Pastikan bantalan PCB bersih dan tidak rusak.
Periksa kontaminasi, oksidasi, goresan, atau partikel asing pada permukaan PCB.
Peralatan Inspeksi
Dalam produksi SMT, peralatan berikut biasanya digunakan untuk pemeriksaan kualitas:
SPI (Solder Paste Inspection): Memeriksa kualitas pencetakan pasta solder.
AOI (Inspeksi Optik Otomatis): Mendeteksi kesalahan penempatan dan cacat penyolderan.
Inspeksi sinar X-: Digunakan untuk sambungan solder tersembunyi seperti paket BGA dan QFN.
Inspeksi visual: Inspeksi manual untuk memastikan kualitas perakitan.
Pengujian Listrik dan Fungsional
Pada beberapa produk, pengujian tambahan mungkin mencakup:
ICT (In-Circuit Test) untuk memverifikasi sambungan listrik.
FCT (Uji Fungsional) untuk memastikan PCB yang dirakit beroperasi dengan benar.
Singkatnya, pemeriksaan kualitas penempatan SMT berfokus pada penempatan komponen, polaritas dan orientasi, kualitas penyolderan, kondisi komponen, kondisi permukaan PCB, dan fungsi kelistrikan untuk memastikan keandalan dan kualitas perakitan PCB.
Tag populer: perakitan PCB fleksibel, produsen perakitan PCB fleksibel Cina, pemasok