Proses produksi PCB umumnya mencakup desain, pembuatan plat, pencetakan, etsa, pengeboran, plug-in dan langkah-langkah lain . di antara mereka, desain adalah langkah paling kritis dalam seluruh proses, dan perlu untuk memilih dan merancang sesuai dengan persyaratan sirkuit dan spesifikasi material untuk memastikan stabilitas dan keandalan sirkuit . piring adalah proses yang dikeluarkan untuk proses convering dari sirkuit . piring. membuat . pencetakan adalah transfer pola sirkuit dan grafik lainnya ke permukaan lapisan tembaga; Etsa adalah penggunaan prinsip korosi kimia untuk menghilangkan bagian non-nol dari lapisan tembaga untuk membentuk pola sirkuit; Pengeboran adalah mengebor lubang untuk lubang kabel dan melakukan anti-korosi; Akhirnya, plug-in dilakukan untuk menyelesaikan produksi PCB .
Proses produksi papan sirkuit cetak
Produk Populer
Papan sisi tunggal
PCB sisi tunggal hanya memiliki satu lapisan tembaga konduktif, dengan pola sirkuit dicetak di satu sisi . koneksi...
PCB tembaga dua sisi
Papan sisi ganda memiliki dua lapisan tembaga konduktif, diatur di kedua sisi papan sirkuit, dan interkoneksi...
HDI Multilayer PCB
Menawarkan fleksibilitas desain yang hebat . papan multi-layer dapat mencapai routing sirkuit yang lebih kompleks...
Prototipe PCB cepat
Misalnya, biasanya dibutuhkan 5 hari untuk menyelesaikan 2 lapisan prototipe PCB, tetapi prototipe PCB cepat dapat...
PCB tembaga tebal
Konduktivitas listrik yang tinggi: Karena peningkatan ketebalan lapisan tembaga, konduktivitas listrik papan tembaga...
FR4 TG 170
PCB TG tinggi merujuk pada bahan papan sirkuit dengan suhu transisi kaca yang relatif tinggi (TG), biasanya di atas...