Fitur utama papan sirkuit HDI (High Density Interconnect) mencakup-perutean kepadatan tinggi, teknologi mikrovia, dan performa kelistrikan yang sangat baik. Dengan memanfaatkan mikrovia buta dan terkubur, papan HDI dapat mencapai lebih banyak koneksi sirkuit dalam area papan terbatas, sehingga secara signifikan meningkatkan kepadatan dan integrasi perutean.
Tipe umum:
Papan HDI (papan-Interkoneksi Kepadatan Tinggi) dapat dikategorikan menjadi tiga jenis umum berdasarkan proses dan strukturnya:
HDI-Orde Pertama (Tipe Dasar)
Terdiri dari lapisan inti dengan lapisan-melalui buta di kedua sisinya, cocok untuk ponsel-kelas menengah, barang elektronik konsumen, dan produk serupa.
Kedua-IPM Urutan (Tipe Lanjutan)
Menambahkan lapisan{0}melalui blind tambahan di atas tipe dasar, mendukung kepadatan interkoneksi yang lebih tinggi, cocok untuk ponsel cerdas unggulan, tablet, dan perangkat kompleks lainnya.
HDI-Pesanan Apa Pun (Jenis-Tingkat Tinggi)
Mencapai kepadatan ekstrem melalui interkoneksi antara dua lapisan mana pun, yang biasanya digunakan dalam modul chip kelas atas (seperti paket seri A Apple) dan berfungsi sebagai struktur prekursor untuk desain Sistem dalam Paket (SiP).
Fitur:
1. Pengkabelan-Kepadatan Tinggi
Salah satu fitur teknis inti papan sirkuit HDI (High Density Interconnect) adalah-kabel berdensitas tinggi, yang memungkinkan lebih banyak koneksi sirkuit dalam area terbatas. Dengan mengadopsi teknologi interkoneksi canggih seperti teknologi microvia dan blind via, jumlah lapisan kabel dan kepadatan kabel meningkat secara signifikan.
Misalnya, jarak pengkabelan pada papan multilapis pada umumnya mungkin beberapa ratus mikron, sedangkan papan HDI, khususnya-PCB HDI lapisan apa pun, dapat mengurangi jarak pengkabelan hingga puluhan mikron atau bahkan lebih kecil. Kabel berdensitas tinggi-ini memungkinkan papan HDI mengakomodasi lebih banyak komponen elektronik dan sirkuit yang lebih kompleks pada papan dengan ukuran yang sama, memenuhi permintaan yang terus meningkat akan miniaturisasi dan-multifungsi dalam produk elektronik modern.
2. Teknologi Mikrovia
Teknologi Microvia adalah fitur utama lainnya dari papan sirkuit HDI. Microvias biasanya memiliki diameter berkisar antara 0,1 hingga 0,3 mm dan terutama digunakan untuk membuat sambungan listrik antar lapisan yang berbeda. Mereka menggantikan lubang-tradisional yang besar, sehingga secara signifikan menghemat ruang pada PCB.
Pembuatan mikrovia memerlukan teknik pengeboran yang sangat presisi, seperti pengeboran laser, yang memungkinkan pembuatan lubang kecil dengan sangat akurat dan cepat. Microvias juga memperpendek jalur transmisi sinyal, mengurangi penundaan dan redaman sinyal, serta meningkatkan integritas sinyal secara keseluruhan.
3. Kinerja Listrik Yang Sangat Baik
Papan sirkuit HDI memberikan kinerja kelistrikan yang sangat baik, secara efektif mengurangi penundaan dan kehilangan transmisi sinyal, memastikan transmisi sinyal berkecepatan tinggi dan stabil.
Fitur ini sangat penting dalam bidang seperti peralatan komunikasi 5G dan komputasi-kecepatan tinggi, yang memerlukan persyaratan transmisi sinyal yang sangat tinggi.
Selain itu, papan HDI ringan, tipis, kompak, dan kecil, menjadikannya ideal untuk perangkat elektronik dengan batasan ketat pada ukuran dan berat.
Aplikasi:
Desain PCB HDI (-Densitas Tinggi) telah diadopsi secara luas di berbagai industri karena integrasinya yang tinggi, kinerja yang unggul, dan keandalan yang sangat baik. Teknologi HDI diterapkan pada bidang-bidang berikut:
Komunikasi
Dengan maraknya teknologi 5G, peralatan komunikasi semakin menuntut integrasi yang lebih tinggi. Papan sirkuit HDI memenuhi kebutuhan ini dengan memungkinkan lebih banyak komponen kecil pada papan kompak, memungkinkan tingkat transmisi data yang lebih tinggi dan konsumsi energi yang lebih rendah. Selain itu, papan HDI mendukung fungsi pemrosesan sinyal tingkat lanjut, seperti multiplexing dan pembentukan gelombang, sehingga semakin meningkatkan kinerja perangkat komunikasi secara keseluruhan.
Peralatan Medis
Peralatan medis memerlukan keandalan yang sangat tinggi. Papan HDI, dengan stabilitas dan integrasinya yang tinggi, secara efektif mengurangi tingkat kegagalan pada peralatan medis. Selain itu, desainnya yang dioptimalkan meningkatkan pembuangan panas, meningkatkan umur peralatan dan kinerja secara keseluruhan.
Komputasi-Performa Tinggi (HPC)
Papan HDI{0}}lapisan menyediakan saluran interkoneksi yang efisien antara prosesor, memori, dan komponen lainnya. Hal ini secara signifikan meningkatkan kinerja komputasi dan kecepatan respons dalam sistem HPC, menjadikannya ideal untuk tugas-tugas komputasi yang menuntut.
Komunikasi Seluler
Papan fleksibel HDI multi-lapisan mendukung-transmisi sinyal berkecepatan tinggi dan stabil. Mereka memungkinkan perangkat menangani berbagai teknologi komunikasi nirkabel dengan lancar, termasuk Bluetooth, Wi-Fi, dan 4G/5G, dengan tetap mempertahankan desain yang ringkas dan andal.
Komunikasi Seluler
Papan fleksibel HDI multi-lapisan mendukung-transmisi sinyal berkecepatan tinggi dan stabil. Mereka memungkinkan perangkat menangani berbagai teknologi komunikasi nirkabel dengan lancar, termasuk Bluetooth, Wi-Fi, dan 4G/5G, dengan tetap mempertahankan desain yang ringkas dan andal.
Industri Komputer
Papan HDI berkontribusi mengurangi ketebalan PCB dan berat perangkat. Teknologi interkoneksi yang canggih menjadikan koneksi sirkuit lebih ringkas dan efisien, sehingga menguntungkan laptop, desktop, dan sistem komputer lainnya.
Produk yang disesuaikan:
Sebagian besar produk kami disesuaikan berdasarkan file Gerber asli yang disediakan oleh pelanggan kami.
Setelah menerima file Gerber asli, kami mengonversinya menjadi file Gerber yang berfungsi untuk penggunaan produksi.
Selama proses konversi ini, kami menyesuaikan parameter tertentu-seperti diameter lubang, lebar jejak, dan jarak jejak-untuk mengoptimalkan kemampuan manufaktur dan memastikan kelancaran produksi.
Paket dan garansi:
Semua produk kami dikemas secara vakum-dengan bahan pengering untuk memastikan perlindungan optimal selama penyimpanan dan transportasi.
Masa simpan papan sirkuit yang dikemas-vakum bervariasi bergantung pada proses perawatan permukaan, biasanya berkisar antara 3 hingga 12 bulan. Dengan rincian sebagai berikut:
Umur Simpan untuk Berbagai Proses Perawatan Permukaan
ENIG (Emas Perendaman Nikel Tanpa Elektro):
Dapat disimpan hingga 12 bulan dalam kemasan vakum dengan perlindungan pengering.
Timbal-HASL Gratis (Perataan Solder Udara Panas):
Jika tidak ada penyesuaian penyimpanan khusus yang dilakukan, umur simpan biasanya sekitar 3 bulan.
OSP (Pengawet Kemampuan Solder Organik):
Memiliki umur simpan 3–6 bulan dalam kemasan vakum dengan perlindungan pengering. Namun, jika disimpan dengan tidak benar (misalnya, tanpa pengering atau dengan penyekat vakum yang tidak memadai), umur simpan dapat menjadi lebih pendek hingga sekitar 3 bulan.
Emas Perendaman (Pelapisan Emas Kimia):
Umur simpan bisa mencapai 6–12 bulan, asalkan menggunakan kemasan tertutup dan pengering.
Sertifikasi:
Kami berkomitmen untuk memberikan-produk berkualitas tinggi melalui perbaikan berkelanjutan pada sistem manajemen kualitas kami.
Produk kami disertifikasi untuk memenuhi standar internasional, termasuk ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS, dan CE.
Keuntungan perusahaan :
1, Kami menjamin respons dalam waktu 24 jam untuk semua pertanyaan dan keluhan pelanggan.
2, Pabrik kami menawarkan produksi sampel 1-hari untuk papan 2 lapis dan menyediakan layanan manufaktur cepat untuk pesanan kecil dan menengah, memastikan waktu tunggu yang singkat dan pengiriman tepat waktu.
3, Kami mendukung berbagai opsi pembayaran, termasuk EUR, USD, RUB, dan CNY, melalui PayPal, T/T, dan metode praktis lainnya.
Tag populer: setiap lapisan hdi pcb, Cina setiap lapisan hdi pcb produsen, pemasok